美国商务部官员本月将发布《芯片法案》的补贴申请程序细则

Commerce Secretary Gina Raimondo is slated to give a speech about the rollout of the Chips Act on Feb. 23. 商务部长雷蒙多将于2月23日发表关于《芯片法案》的讲话。

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美国商务部计划在本月晚些时候公布企业如何申请补贴以帮助扩大《芯片法案》(Chips Act)下的国内半导体产量的细则，引发美国和外国制造商争相从527亿美元的联邦资金中分一杯羹的竞争。

据商务部官员称，预计在2月下旬发布的公告将包括企业申请资金所需的具体步骤，以及拨款的时间安排。

作为公布细则活动的一部分，商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)定于2月23日在华盛顿发表演讲，概述拜登政府计划如何通过《芯片法案》来保持美国的技术领先地位和保护国家安全的立场。

补贴的目的是鼓励芯片制造商在美国兴建和改造制造设施，并扭转制造商多年来为降低成本而转去国外的局面。

商务部官员说，2月份的公告之后，将在春季发布支持芯片制造商的材料供应商和设备制造商的信息。

在通过《芯片法案》提供的补贴的刺激下，一些半导体和设备制造商已经公布了扩大其设施的计划。英特尔公司(Intel Corp., INTC)将投资200亿美元在俄亥俄州建造两座新的晶圆厂，而台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称﹕台积电)计划斥资400亿美元来扩大亚利桑那州的设施。