通用汽车和格芯达成半导体芯片长期供应协议

通用汽车位于加拿大英格索尔的电动车工厂。

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通用汽车公司(General Motors Co., GM)和格芯(GlobalFoundries Inc., GFS)周四表示,双方达成一项长期协议,为这家汽车公司供应半导体芯片。

根据该协议,格芯将在位于纽约州北部的工厂为通用汽车的主要芯片供应商进行生产。通用汽车表示,该协议支持其减少为其车辆提供动力所需的独特芯片数量的战略。

通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁Doug Parks说:随着汽车成为技术平台,该公司的半导体需求在未来几年会增加一倍以上。