美国商务部要求申请芯片补贴企业提交财务预测

包括台湾半导体制造有限公司在内的公司被要求提供详细的预测,以获得《芯片法》的资助。

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美国商务部周一表示,根据《芯片法案》(Chips Act)寻求美国拨款的半导体企业将被要求提交对其新的芯片制造厂收入和利润的详细预测,以帮助评估其申请。

《芯片法案》将提供530亿美元资金,以帮助恢复美国在半导体领域的制造实力。在美国设立尖端芯片工厂的公司可以在周五开始申请这些资金。对于希望设立当代和成熟技术设施的公司的申请程序将于6月26日启动。

拜登于去年8月签署了《芯片法案》。

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美国商务部在一份概述财务报表指导原则的文件中说:“这些财务报表将是《芯片法案》项目评估的一个关键部分,将用于评估申请项目的可行性、财务结构、经济回报和风险,以及评估和确定潜在根据《芯片法案》拨款的金额、类型和条款。”

商务部周一发布的信息包括如何创建财务模型以建立新设施运营预测的指南,以及一个基于Excel的工具,让申请的公司可以用它来提交预申请,在完成完整的申请之前与部门官员进行沟通。

三星是预计将为其前沿芯片设施申请资金的公司之一。

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