【共同社4月25日电】日本经济产业相西村康稔在25日内阁会议后的记者会上宣布，将向力争实现新一代半导体国产化的新公司“Rapidus”追加支援2600亿日元（约合人民币133亿元），用于投资计划在北海道千岁市建设的工厂试验生产线等。经产省已决定出资700亿日元作为研发费用。国际上围绕半导体开发的竞争趋于激烈，在此情况下经产省欲投入共3300亿日元的国费力争确立新技术。

Rapidus计划研发制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的微细半导体生产技术。目标是2025年建立试验生产线，2027年投入量产。该公司预计需要官民合作投资共5万亿日元左右，如何筹措资金成为课题。

2600亿日元将用于试验生产线的基础工程、派遣职员赴美国研究所培训等。西村表示：“我认为（除了3300亿日元之外，）今后几年还将进行较大规模投资，继续提供必要的支援。”

Rapidus由丰田汽车、NTT、索尼集团等8家公司共出资73亿日元于2022年成立。

半导体是各种电子设备不可缺少的零部件，从经济安全角度来看，确立技术和加强生产体制是当务之急。经产省在2022年度第二次补充预算案中共列入了约1.3万亿日元，用于扶持Rapidus及其他一系列半导体项目。（完）