【共同社底特律5月27日电】日本经济产业相西村康稔26日，在美国中西部密歇根州底特律与商务部长雷蒙多会谈，一致同意制定开发新一代半导体的时间表。将促进两国研究团体之间的合作。联合声明中还写入了加强生物技术和人工智能（AI）、量子技术的合作等。

西村在记者会上表示“将飞跃式地加速今后技术开发等的日美合作”。

时间表设想写入日本产业技术综合研究所和东京大学等去年设立的“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC），与美国近期将启动的“国家半导体技术中心”（NSTC）之间的合作。此举目的是在技术快速进步的半导体领域推进日美合作技术开发和人才培养。

在生物领域，将促进开展药物研发的创新企业之间的合作。双方还就加强合作促进量子计算机的产业应用达成共识。

双方确认，将就27日于底特律举行的“印度太平洋经济框架（IPEF）”部长会议而合作，还表示将尽快举行由日美负责外交和经济的部长参加的协商机制“经济版2+2”。（完）