日本首相会见芯片业高管，凸显芯片供应保障重要性

大型半导体制造商的高层业务主管和官员在东京举行会议，以深化组件生产的合作。

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Yang Jie / Megumi Fujikawa

2023年5月19日08:10 CST 更新

美国、台湾和韩国最大芯片制造商的高管们周四与日本首相进行了会面。世界上的工业民主国家正寻求深化在零部件生产方面的合作，他们越来越认为这些零部件对国家安全相当关键。

日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)会见了英特尔公司(Intel Corp., INTC)、台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)、三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和其他芯片公司的代表，这是东京方面推动加强国内计算机芯片制造行动的一部分。岸田文雄说，随着美国及其合作伙伴希望将中国排除在全球芯片联盟之外，解决“稳定供应链的全球问题”至关重要。

在日本广岛举行七国集团(Group of Seven, 简称G7)领导人峰会前夕，来自美国、台湾、韩国和日本的芯片企业高管与日本官员们进行了会面。美国、台湾、韩国和日本有时被称为“芯片四方联盟”(Fab Four)。加强遏制中国的战略是此次G7峰会的一个首要议题。

华盛顿方面正试图避免中国掌握芯片技术，并鼓励在友好国家生产芯片。芯片是通信和武器技术的关键部件。

此次在东京的会晤是在岸田文雄前往广岛之前举行的，周四晚间他在广岛与美国总统拜登(Joe Biden)举行了会晤。

（本文稍后会有更新）