应用材料将在硅谷建造规模40亿美元的芯片研究设施

2023年5月22日18:30 CST 更新

应用材料(Applied Materials, AMAT)表示，将投资不超过40亿美元在美国加州建一个新设施，用于研究制造半导体的机器；这是美国联邦政府补贴刺激下的一波芯片产业项目中的最新一个。

这家总部位于加州圣克拉拉的公司将邀请芯片制造商和大学在该设施中进行合作并以其设备进行实验，预计该设施将于2026年完工。应用材料是一家领先的机器制造商，这些机器用于制造先进制程芯片，这类芯片日益被视为对现代经济和地缘政治力量至关重要。

该公司称，在制造变得越来越复杂的时代，这种模式可以将芯片开发时间缩短30%。随着通过缩小晶体管和将更多晶体管装入芯片来制造计算速度更快之芯片的做法遇到了物理障碍，芯片制造商正在转向新材料和创造性的工程来推动该行业发展。