Stellantis和富士康宣布组建销售车用芯片的合资企业

2023年6月20日15:25 CST 更新

汽车生产商Stellantis (STLA)和科技巨头富士康(Foxconn)宣布联手打造一家销售车用半导体的新合资企业。在自动化和电动化潮流下，汽车行业的半导体需求仍处于高位。

该合资企业将被称作SiliconAuto，由Stellantis和富士康各持股50%。Stellantis是Jeep和克莱斯勒(Chrysler)汽车的生产商；总部位于台湾的富士康因在中国大陆组装苹果公司(Apple Inc., AAPL)的iPhone而出名。

Stellantis表示，SiliconAuto将为客户提供专业车用半导体产品，尤以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。

Stellantis的首席技术官Ned Curic说，Stellantis将成为SiliconAuto的客户之一，并将“受益于关键零部件的稳定供应，这对于推动我们产品快速的软件定义转型至关重要”。

Stellantis表示，SiliconAuto将从2026年开始供应半导体，其总部将设在荷兰，高管团队将来自Stellantis和富士康。

Stellantis和富士康于2021年底达成一份建立一项合作伙伴关系的协议，旨在为Stellantis和第三方客户设计专用芯片。

（本文来自道琼斯通讯社）