【共同社7月6日电】日本SBI控股5日宣布，与台湾半导体代工企业“力晶积成电子制造”（PSMC）达成基本协议，将在日本新建半导体工厂。初期将为汽车和工业设备生产半导体，未来也考虑生产尖端半导体。资金方面将探讨从地方银行贷款，并向日本政府寻求在补贴和税制上的优待。

双方同意成立筹备公司。工厂选址、投产日期等将在磋商细节阶段另行公布。据悉，一旦敲定工厂选址和政府支援，就有望在开建约两年后投产。据SBI称，PSMC是全球第六大半导体代工企业。

SBI提出了成为“第四大银行构想”，迄今与9家地方银行缔结资本业务合作关系等，加强了协作。董事长兼社长北尾吉孝在东京召开记者会强调：“能够为稳定且长期的资金筹措工作提供支援。”

经济产业省提出了到2030年使半导体相关国内销售额达到15万亿日元（约合人民币7560亿元）的目标，增至2020年的3倍。目前已向全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）的熊本县新工厂，以及在北海道力争实现新一代半导体国产化的新公司“Rapidus”提供政府补贴。（完）