【共同社新德里7月20日电】正在印度访问的日本经济产业相西村康稔20日在该国首都新德里与电子和信息技术部部长阿什维尼・维什瑙举行会谈，双方签署了写入半导体领域政策对话及产业合作的备忘录。日印两国担任着眼于中国的日美澳印“四边机制”（Quad）部分角色，力图强化经济安保方面战略物资半导体的供应链。

印度与中国在边境地区有纠纷，两国因此对立，印度半导体很多依赖于中国，推进国产化成为其夙愿。日本虽然在半导体最终产品方面地位下降，但在材料和制造设备领域具有优势，日印有望形成互利关系。在印度随着经济增长，预计半导体市场今后也将扩大。

强化半导体供应链在6月的美印首脑会谈上也成为议题，美国半导体巨头美光科技及半导体制造设备巨头应用材料公司宣布，将就工厂建设等向印度投入巨资。另一方面，中国决定从8月开始对用作半导体材料的稀有金属镓等实施出口管制，与日美对立加深。（完）