富士康放弃与Vedanta的印度芯片合资项目
Vedanta和富士康去年宣布了规模近200亿美元的合作项目。
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台湾的富士康科技集团(Foxconn Technology Group)表示，已结束与印度资源集团Vedanta在生产芯片方面的合作关系，这对印度成为一个半导体制造中心的新计划是一个挫折。
这两家公司去年宣布了规模近200亿美元的合作项目，计划在印度总理莫迪(Narendra Modi)的家乡古吉拉特邦建立一座工厂。莫迪向“印度制造”的公司提供数十亿美元的激励，以期推动印度成为一个电子制造中心。向芯片制造商提供激励标志着该计划的雄心升至新的水平，同时美国与中国的竞争日益集中在对高科技制造业至关重要的部件领域
正式名称为鸿海精密工业股份有限公司 (Hon Hai Precision Industry, 2317.TW, 简称:鸿海精密)的富士康表示，“为了探索更多样化的发展机会，根据双方协议，富士康已决定不推进与Vedanta的合资项目。”富士康是苹果公司(Apple, AAPL)最大的供应商之一，在印度设有工厂。
富士康表示，正在将其名字从一个目前由Vedanta完全拥有的项目中移除，后者周一称其仍致力于设立印度的首家晶圆代工厂。
（本文稍后会有更新）