富士康将为印度芯片业务寻找新合作伙伴

富士康科技表示期待与印度新兴的半导体产业共同成长。

图片来源：Ng Han Guan/Associated Press

在退出设立印度首家商业芯片代工厂的合作一天后，台湾手机制造商富士康科技集团(Foxconn Technology Group)表示，它对印度成为半导体供应链中的一员的计划仍然充满信心，并且正在积极寻找新的合作伙伴。

“富士康致力于印度的发展，并认为印度将成功建立一个强大的半导体制造生态系统。这需要时间，”这家正式名称为鸿海精密工业股份有限公司(Hon Hai Precision Industry Co., 简称：鸿海精密)的公司周二表示。

这家以组装苹果公司(Apple Inc., AAPL) iPhone手机而闻名的台湾企业周一宣布，将不再与印度金属能源集团Vedanta合作在古吉拉特邦建立晶圆代工厂，两家公司去年宣布投资200亿美元，目的是获得印度政府的生产奖励。

富士康和Vedanta本周的声明令外界质疑，该合作关系的结束是否意味着两家公司面临无法克服的挑战，还是印度半导体行业的目标存在缺陷——印度官员强烈反驳了这种说法。专家和消息人士指出，两家公司缺乏经验是该项目终止的最可能原因。

（本文稍后会有更新）