华虹半导体拟通过在科创板IPO筹资近30亿美元

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Sherry Qin

2023年7月24日12:00 CST 更新

中国芯片制造商华虹半导体有限公司(Hua Hong Semiconductor Ltd., 1347.HK, 简称：华虹半导体)计划通过周二在上海证券交易所科创板首次公开募股筹资人民币212.0亿元（约合29.5亿美元）。

华虹半导体在周日提交的一份公告中表示，计划以每股人民币52.00元发售4.0775亿股股票。

这家设计和生产特殊工艺晶圆的公司计划利用IPO所得资金在中国东部城市无锡投资新建一家制造工厂，并升级其8英寸生产线。

在中美技术竞争的背景下，包括裕太微电子股份有限公司(Motorcomm Electronic Technology, 688515.SH)和龙迅半导体（合肥）股份有限公司(Lontium Semiconductor Technology(hefei), 688486.SH)在内的几家中国芯片公司最近纷纷上市以推动业务发展。中国占全球芯片销售额的三分之一，是半导体供应链的关键一环。

华虹半导体是中国第二大芯片代工企业，2022年收入达到创纪录的24.8亿美元，同比增长52%，主要得益于产品平均售价上涨。该公司第一季度净利润为1.522 亿美元，上年同期为1.029亿美元。

华虹半导体在香港上市的股票上涨0.40%，报25.40港元。

（本文来自道琼斯通讯社）