【共同社8月7日电】6日获悉，半导体巨头铠侠（东京）在岩手县北上市的北上工厂新建的厂房将推迟到2024年以后投入使用。最初设想在2023年内投产，推迟是为应对全球半导体市场恶化。铠侠将视需求恢复情况决定何时投产。

新厂房将生产半导体之一的电子设备存储介质“闪存”。投资规模计划为1万亿日元（约合人民币506亿元）。铠侠此前看好随着社会推进数字化，中长期需求将扩大。

然而随着新冠疫情平息，智能手机与计算机需求回落，铠侠2022年9月宣布北上工厂与四日市工厂（三重县四日市市）产量将较平常减少约3成。目前仍维持减产状态。

铠侠公关负责人称新建厂房的大部分施工将在2023年内结束，同时也表示：“投产时间未定。将在对需求动向进行详细调查后再做判断。”（完）