【共同社8月10日电】据相关人士透露，SBI控股近日基本决定，年内敲定与台湾半导体代工巨头“力晶积成电子制造”（PSMC）在日本国内新设的半导体工厂的选址。目前在国内有25个候选地，将分阶段缩小范围。SBI提出“第4大银行构想”，与9家地方银行合作，从包括合作对象的地方银行在内的金融机构筹措资金。

PSMC是全球为数不多专注于半导体代工的企业。SBI控股把PSMC的高超技术能力吸引到国内，生产用于汽车和工业机械的半导体。对合作对象的地方银行而言，好处是可扩大收益基础。

关于25个候选地，听取了地方政府和地方银行等金融机构的介绍。SBI和PSMC将在8月内启动当地考察活动。两家公司为新建工厂将设立筹备公司，全面展开选址工作。

要敲定选址，条件包括稳定确保半导体制造不可或缺的工业用水和电力、顺畅运输材料和完成品等。负责生产的PSMC预计敲定选址后，2年左右可以投产。

两家公司在讨论选址的同时还为申请补贴与经济产业省磋商，拟就税制上的优惠措施向中央和地方政府展开游说。

围绕实现数字化不可或缺的半导体，美国和中国等主要国家在研发和生产方面展开竞争。经产省提出目标，到2030年使半导体相关产业销售额提升至目前的3倍，达到15万亿日元（约合人民币7500亿元），为实现目标已确保了2万亿日元规模的补贴。（完）