软银旗下Arm申请纳斯达克上市 或为今年最大IPO
【共同社伦敦8月22日电】软银集团(SBG)旗下英国半导体设计巨头安谋(Arm)21日透露,已申请在美国纳斯达克市场上市。上市时间未定,预计为9月。有意见估测Arm上市时的总市值为600亿至700亿美元左右,可能成为今年最大IPO。
Arm向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件中并未给出公开价格,但软银集团在申请IPO前斥资约160亿美元从公司主导的基金手中获得Arm约25%股份。软银集团完成手续后也发表评论称:“设想Arm继续作为本公司的合并子公司。”
软银集团受基金业务低迷影响,2022财年合并财报净亏损达9701亿日元(约合人民币484亿元)。Arm上市后市值将明确,或带来便于筹措资金等好处。
Arm负责半导体所必需的设计图开发,向半导体厂商提供技术授权,从而获得相关收入。全世界几乎所有智能手机均搭载Arm的技术,半导体的累计出货量超过2500亿个。
软银集团2016年斥资约240亿英镑(按当时汇率约合3.3万亿日元)收购Arm,作为非上市公司。2020年宣布将所有股份卖给美国半导体巨头英伟达(NVIDIA),但因欧美监管部门担忧造成半导体行业竞争上的问题等而在2022年放弃。软银集团撤回出售计划,转而力争让Arm重新上市。
半导体对于普及和开发配备有人工智能(AI)的服务而言也不可或缺。软银集团认为Arm在经营战略上也将发挥重要作用,一直致力于Arm的业务。(完)