【共同社9月1日电】力争新一代半导体日本国产化的新公司“Rapidus”1日在北海道千岁市举行工厂动工仪式。计划在工厂建设的同时，与合作的美国IBM等推进技术开发，2027年启动预计用于人工智能（AI）等的最尖端产品的量产。日本的安全保障环境日趋严峻，政府将推动强化多种电子设备必须的半导体的国内产业基础。

首相岸田文雄向相关活动发来视频寄语，就半导体产业表示“将最大限度推进与志同道合国家的合作，政府到年底前将出台预算、税制、管制等所有方面的一揽子投资支援”。

经济产业省已经决定提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴等，政府为加强经济安全保障，提出全面支援Rapidus的方针。据称实现量产需要5万亿日元规模的资金，政府考虑提供追加支援。

Rapidus社长小池淳义等人参加了破土动工仪式，祈愿工程顺利。经产相西村康稔、向Rapidus出资的NTT和三菱日联银行的首脑等也出席了仪式。

小池在动工仪式后举行记者会，表示面向尖端半导体量产的人才确保在顺利推进，已向美国IBM派出了60多名技术人员，强调“正在推进国际合作”。美国半导体制造装置巨头泛林集团、比利时研究机构imec考虑在北海道设立支援Rapidus的据点。

Rapidus生产的是制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的微细半导体。半导体的制程越小性能越好，生产技术门槛也越高。全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）和韩国三星电子计划2025年开始量产。Rapidus力争同年4月启动试验生产线，追赶海外巨头。

TSMC正在熊本县菊阳町推进半导体工厂建设，日本各地完善半导体生产据点的动向十分活跃。（完）