【共同社纽约9月14日电】日本软银集团（SBG）旗下的英国半导体设计巨头安谋（Arm）14日在美国纳斯达克上市。首日收盘价为63.59美元，超过发行价51美元约25%。据美媒报道，以收盘价计算的总市值突破650亿美元。这折射出市场对Arm拥有的半导体所需设计技术的期待颇高，成为今年以来最大规模的IPO。当天开盘价为56.10美元。

SBG因基金业务低迷，截至2022财年连续两年计入巨额亏损，希望通过Arm的上市改善财务体制。市场上流通的Arm股份仅占一成左右，因此上市后仍为集团战略的核心之一。

Arm的技术几乎覆盖全球所有的智能手机芯片，近年来还越来越多用于车载与数据中心。此外，人工智能（AI）的开发带动半导体需求增长也起到助推作用。SBG首席财务官（CFO）后藤芳光14日表示：“随着AI带来剧变，Arm的作用将变得更为重要。”

SBG在2016年斥资约3.3万亿日元（约合人民币1600亿元）收购了在英国伦敦证券交易所上市的Arm。2020年宣布将所有股份出售给美国半导体巨头英伟达（NVIDIA），但因欧美监管部门担忧造成半导体行业竞争上的问题，因此在2022年放弃，软银集团转而力争让Arm重新上市。（完）