台积电计划向Arm的IPO交易投资至多1亿美元

2023年9月13日09:40 CST 更新

台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称：台积电)计划向Arm Holdings的首次公开募股(IPO)交易投资至多1亿美元。

台积电周二晚间表示，公司董事会在一次特别会议上批准了这项投资。

在面向投资者进行为期一周的路演后，Arm及其承销商将于周三确定IPO价格。预计Arm的美国存托股票将于周四起在纳斯达克市场交易。这家英国芯片设计公司正寻求至少520亿美元的估值。

自2016年起将Arm收入囊下的软银集团股份有限公司(SoftBank Group,9984.TO)将出售9,550万股Arm股票，约占后者总股份数的10%。软银预计将保留剩余股份。

Arm的一些客户，包括英伟达(Nvidia, NVDA)、三星电子(Samsung Electronics, 005930.SE)和苹果公司(Apple, AAPL)，都同意认购这桩IPO的股票，以示对Arm的支持。

（本文来自道琼斯通讯社）