美国强化芯片管制中国工具厂商坐收渔利

2023-10-22T06:38:46.225Z

一位中国半导体分析师对路透社表示，中国芯片设备质量提高的速度比他预期的要快

（德国之声中文网）美国加强对中国半导体行业的限制之后，中国芯片制造工具厂商成为受益者，近几个月来自中国代工厂的订单不断增加。

研究显示，随着芯片制造商竞相用国产设备替代进口设备，工具制造商北方华创（Naura）和刻蚀设备制造商中微（AMEC）等中国国内设备制造商赢得中国代工厂招标的比例远高于往年。

华泰证券上月对182份招标的分析显示，2023年1月至8月中国代工厂所有机械设备招标中，几近一半（47.25%）由本土制造商中标。

该券商的分析师表示，2023年7月至8月，中国供应商赢得了62%的份额，而3月至4月仅为36.3%。

这标志着该行业的一个转折点，反映出人们已经认识到美国对技术进口的限制不太可能放松，而且可能会变得更糟，而且正如中国国家主席习近平所敦促的那样，自力更生才是未来的发展方向。

“他们希望外国机器越少越好”

拜登政府周二（10月17日）扩大了针对中国芯片行业的限制措施，旨在阻止北京获得美国尖端技术来加强其军事力量。预计这些措施将每年更新。

中国外交部周三表示，对美国最新的芯片限制措施提出严厉谴责，称其违反市场经济和公平竞争原则。

一位知情人士告诉路透社记者：“在制裁之前，中国顶尖的芯片代工厂会使用少量来自中国供应商的机器，但只有在增加新产能时才会尝试使用新设备。”

“现在，代工厂正在用中国制造的设备测试他们拥有的每一台外国机器，如果发现中国制造的设备能够满足需求，他们就会更换所有的设备。”他说，“他们希望外国机器越少越好。”

他补充说，中微和北方华创尤其从中国最大的芯片代工厂中芯国际和华虹半导体获得了更多订单。

中微、北方华创、中芯国际和华虹没有立即回应路透社的置评请求。

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中国设备制造商销量飙升

调研机构CINNO Research的报告报告显示，2023年上半年，中国十大国内设备制造商的设备相关收入同比增长39%，销售额达22亿美元。

中国企业一直在囤积来自日本和荷兰的外国制造的芯片设备，但这些国家预计将在未来几个月与美国一道颁布限制措施，此类渠道也将关闭。

分析师表示，中国制造商在蚀刻和清洗等领域的设备生产方面做得越来越好，他们在这些领域与美国应用材料公司（Applied Materials Inc）和泛林集团（Lam Research Corp）等企业展开全球竞争。

中微在收益报告中披露，它的一些设备已经进入生产线，用于生产采用5纳米技术的先进芯片。其蚀刻设备用于去除硅晶片表面多余的材料。

一位不愿透露姓名的中国半导体分析师说，中国制造的芯片设备质量提高的速度比他预期的要快，估计比他原先估计的提前了两年。

他说：“中国半导体设备领域肯定取得了巨大进步，这反映在强劲的收入增长指标上。”

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"中国芯"：“中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口，缺乏自主研发能力的状况，令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧，计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下，出现了一批集成电路研发创新机构。

浮夸造假：2006年的“汉芯”造假丑闻，给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象，始终伴随中国芯片产业的发展。

“大基金”投入巨资：2014年，中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立扶持芯片产业的“大基金”。第一期募资1387亿元，2019年二期募资2041.5亿元，2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作，投资标准不够透明；此外技术创新的进展可能被夸大，许多投资未能取得成果。

为了不被“卡脖子”：2020年以来，美国逐步扩大对中国的芯片制裁，并联手日本、荷兰等国，更大范围封锁半导体制造设备输入中国，例如荷兰ASML公司生产的极紫外线（EUV）光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中，一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中，多名芯片大企业高管被调查。

华为、中芯实现突破？：2023年8月，被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际（SMIC）制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片，但业界人士分析，这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片，而这种工艺决定了其产量和良品率不高，但成本高，尚达不到批量生产的要求。

改变游戏规则的新技术？：2023年9月底，香港《南华早报》报道，中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功，将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁，走上芯片自产的道路。报道称，这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心，并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力，也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。

道阻且长：依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入，但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出，“芯片行业仅仅跟随性发展，就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平，更需要大量的研发投入，这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期；建立完善的知识产权保护体系；透明、公开的科研体系，远非一蹴而就之事。”

光刻技术存在挑战但没有阻止中国企业取得一些突破

与此同时，也仍存在一些痛点，特别是光刻技术，它需要极其复杂的光学技术和工艺精度。中国一直无法采购到制造最先进芯片所需的极紫外（EUV）光刻机，而美国现在甚至禁止一些不太先进的深紫外（DUV）光刻系统进入中国。

华泰证券的报告显示，2023年的前8个月，在众多光刻设备招标中，只有一家中国公司中标。

路透社根据中国海关数据计算，1月至8月，中国从荷兰进口的光刻机及其零部件同比增长81.2%，达到33亿美元。

荷兰的ASML公司是欧洲最大的科技公司和先进设备制造商，该公司周三报告称，对华销售额占其2023年第三季度收入的近一半。

但光刻技术的挑战并没有阻止中国企业取得一些突破。分析师认为，华为技术公司和中芯国际通过调整仍能从ASML购买的DUV设备，为Mate60Pro手机制造出了先进的芯片。

白橡资本（White Oak Capital）投资总监Nori Chiou表示：“本土厂商仍缺乏提供EUV等全套设备的能力。”他表示，中国制造商专注于覆盖成熟的节点设备。他说：“要看到中国制造的先进半导体设备，还有很长的路要走。” （路透社）