【共同社10月3日电】日本经济产业相西村康稔3日在内阁会议后的记者会上宣布，向美国半导体巨头美光科技的广岛工厂（广岛县东广岛市）提供最多1920亿日元（约合人民币93亿元）的补贴。此前已决定提供最多465亿日元补贴，有意通过增额强化在经济安全领域重要度上升的半导体供应链。

美光打算在广岛工厂设置日本首次引进的最尖端制造设备极紫外线（EUV）光刻装置。围绕用于生成式人工智能（AI）贺自动驾驶的新一代DRAM（动态随机存取存储器），计划在2026年起的10年时间里进行每月4万枚左右的生产。

美光今年5月公布了包括广岛在内的在日本国内最多投资5000亿日元的计划。此次政府补贴包含最多1670亿日元设备投资费用、最多250亿日元研究开发费。

半导体事关国力，各国政府均通过补贴增加招商力度。日本政府也为强化半导体生产基础，决定了对台湾积体电路制造公司（TSMC）熊本工厂最多4760亿日元、对国内巨头铠侠最多929亿日元的补贴。西村在记者会上强调切实投资需求预期增长的领域很重要，表示力争实现半导体稳定供应。（完）