【共同社10月13日电】围绕全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）考虑在日本熊本县建设第二工厂一事，12日采访相关人士获悉，经济产业省正探讨支援最多9000亿日元（约合人民币440亿元）规模的补贴。第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。

政府计划在本月内汇总的经济对策中列入包括台积电在内的半导体支援措施。

台积电高层6月公布在熊本建第二工厂的计划，透露称正在与日本政府谈判。据分析前提条件是巨额补贴。

台积电目前正在熊本建设第一工厂，力争2024年出货。

半导体是美中对立的焦点，从经济安全保障的角度来看重要性也有所上升，各国政府加大补贴力度吸引入驻。日本2021和2022年度确保了半导体相关预算总额逾2万亿日元，已决定向台积电第一工厂补贴最多4760亿日元，并有意加强对第二工厂的支援。

在地缘政治风险升高的背景下，台积电正在推进分散生产据点，已宣布将在德国建设欧洲首家工厂。（完）