【共同社旧金山11月15日电】日美两国政府14日在美国旧金山举行了外交和经济部长参加的“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）会议，就新设旨在强化半导体等重要物资供应链的工作组达成了共识。考虑到中国，旨在摆脱对特定国家的依赖。

联合声明中还就日本食品的进口限制措施写明“应立即撤销”。

此次是继去年7月首次会议后的第二次。日方由外相上川阳子、经济产业相西村康稔出席，美方由国务卿布林肯、商务部长雷蒙多出席。上川在会上强调称：“将加强基于规则的经济秩序。”西村称：“有必要产业政策整体上由志同道合国家合作。”

强化供应链的工作组今后将由两国政府商定具体的对象物资和参加人员。在新兴技术领域，除了半导体外，还新确认了人工智能（AI）、量子技术、生物技术方面的合作措施。

为抑制通过贸易限制等向他国施压的“经济胁迫”，将推进多边框架和两国间信息共享。此外还就 “印度太平洋经济框架”（IPEF）的进展交换了意见。

此次经济版2+2会议配合亚太经合组织（APEC）部长会议而举行。据日本政府称，双方还就明年举行下次会议达成了一致。

西村和雷蒙多两人在会后的晚宴上，品尝了日本产扇贝等并交换了意见。（完）