【共同社11月24日电】日本政府为推动半导体等重要物资的生产据点形成，将创设面向地方政府的新交付金。发放对象可以是道路等据点所需的基础设施建设，2023年度补充预算案已列入60亿日元（约合人民币2.87亿元）。这是考虑到要发放给力争实现下一代半导体国产化的Rapidus入驻的北海道、全球巨头“台湾积体电路制造”（TSMC）建厂的熊本县等4个道县。

另外还有半导体巨头铠侠控股设厂的岩手县、日本美光存储器公司工厂所在的广岛县。4个道县均希望政府为工厂周边增设下水道污水处理厂和修建道路提供财政支援。

交付金名为“地区产业结构转型基础设施建设推进交付金”，由负责振兴地方的内阁府管理。发放对象从拥有满足下列条件的生产据点的都道府县中挑选。（1）国家级大型项目；（2）位于灾害风险较小的地区；（3）创造就业等有助于激活地方经济。

被选中的都道府县与民间企业合作制定基建计划，就能获得交付金。用途限于道路、下水道、工业用水设施完善。

政府打算在2024年度以后的预算中也列入该交付金，并扶持生物制造和蓄电池等的生产据点。（完）