【共同社2月22日电】22日采访相关人士获悉，日本政府基本决定向全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元（约合人民币350亿元）。出于经济安全保障的观点，此举意在推动构建稳定的半导体供应体制。预计近期将公布此事。

经济产业省在2023年度补充预算申请阶段拟向第二工厂提供最大约9000亿日元的支援。之后根据台积电方面出示的投资计划调整了补贴金额。

台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式，政府已经决定补贴最多4760亿日元。对于连续的巨额支援有助于搞活包括就业在内的地方经济的期待或将高涨。

台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂，总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米（1纳米为10亿分之1米）的产品，而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。（完）