台积电将在日本建设第二家芯片厂

2024年2月6日

台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 简称﹕台积电)表示，将在日本熊本建造第二座半导体生产厂，计划于2027年底前投产。

台积电周二表示，索尼集团(Sony Group)旗下的一家公司以及电装(Denso)和丰田汽车(Toyota Motor)将加入台积电的行列，为这项日本芯片制造业务追加投资。台积电表示，在日本政府的支持下，加上台积电在日本建设的第一座晶圆厂，投资总额将超过200亿美元。

台积电表示，算上新投资，台积电将持有在日本的业务（公司名为Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）的86.5%股份，此外，索尼将持有6%的股份，电装将持有5.5%，丰田将持有2%。

台积电已经在熊本建设了第一座晶圆厂。台积电表示，该工厂计划于今年开始运营。