【共同社3月27日电】据日本政府相关人士27日透露，首相岸田文雄拟最快下月6日视察全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）位于熊本县的工厂，已就此展开协调。政府出于经济安全保障的观点，致力于半导体供应链的强韧化，岸田的视察意在凸显提供支援的姿态。

关于电子设备中不可或缺的半导体，各国围绕确保供应链的竞争日益激烈。日本政府也在推进强化国内的生产基础。熊本的TSMC工厂是国家项目，最多可获得约1.2万亿日元（约合人民币573亿元）补贴。

TSMC今年2月在熊本县开设了第一工厂，预计第二工厂也将在年内开始建设。岸田将在视察中确认面向年内正式启动而推进的准备情况。关于创造就业等对地区经济的辐射效果，岸田计划与相关人士交换意见，通过视察来宣传促进海外对地方进行大规模投资的举措。（完）