报道：台积电有望为亚利桑那州芯片项目赢得超过50亿美元的联邦拨款

2024年3月9日09:10 CST 更新

据彭博(Bloomberg)援引消息人士报道称，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing, 简称﹕台积电)将获得超过50亿美元的联邦拨款，用于支持亚利桑那州的一个芯片制造项目。

该报道称，这笔拨款尚未最终确定。该报道还指出，目前还不清楚这家合约芯片制造商是否会利用2022年《芯片法案》(2022 Chips and Science Act)提供的贷款和担保。

据彭博报道，台积电在一份声明中表示，“在与美国政府就激励资金进行的富有成效的讨论中，台积电一直在取得稳步进展。”

据《华尔街日报》(The Wall Street Journal)1月份报道，拜登政府预计将在未来几周内向英特尔公司(Intel)、台积电和其他顶级半导体公司发放数十亿美元的补贴，以帮助它们建设新工厂。这些补贴是价值530亿美元的《芯片法案》的一部分，旨在让先进微芯片的生产回流，以抵御正在发展自己芯片产业的中国。