台积电工厂双城境遇大不同：美国项目延期开工，日本项目如期投产
建成台积电子公司在日本运营的芯片工厂只用了不到两年的时间。
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对于这个以工业政策闻名于世的国家来说，这是一项标志性的壮举。只用不到两年的时间，一座耗资86亿美元、占地面积有40个美式足球场大小的半导体工厂便在当地的卷心菜田里拔地而起。
日本政府迫切想要提升本国作为芯片制造中心的地位，不仅向台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称﹕台积电)提供了30多亿美元补贴，还帮助召集了数千名工人来建造厂房。这座工厂由台积电子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing运营，将于今年如期开始量产。
在太平洋彼岸的美国凤凰城，台积电也在建设一座半导体工厂，但那里的情况有些不同。
拜登(Biden)政府尚未宣布给该公司提供的资金补助。台积电在引进建厂所需的台湾专家时遇到了阻力。而且，目前该公司已经更改了原本的计划，现拟定其美国第一家工厂的开工时间为2025年，而不是今年，同时将第二家工厂的开工时间至少推迟一年，至2027年或更晚。
这两个项目的体量并不相同：这座美国工厂规模更大，计划生产更先进制程的芯片。台积电此前表示，由于在设置和业务范畴上存在差异，该公司认为不应将美国和日本的项目进行比较。
尽管如此，时间安排上的差异表明，在政府引导高科技投资方面，美国与日本存在经验和资金上的差距。据参与这两个项目的人士说，美国政府方面提出了更多条件，会延缓项目进程。
台积电芯片制造设备供应商东京电子(Tokyo Electron)的首席执行官河合利树(Toshiki Kawai)说：“我认为亚洲有一种追求速度的文化。”
台积电位于凤凰城的工厂正在建设中。
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率先完成项目并不能保证日本最终会成为赢家。芯片需求不稳定，台积电仍需确保其日本工厂有充足的客户需求。
20世纪80年代，日本曾在半导体制造领域处于世界领先地位。当时，日本通商产业省（现为经济产业省）的官僚们因指导日本发展成为汽车和电子产品出口强国而名声大振，甚至因此遭到了美国政府的非难。
现任经济产业省大臣斋藤健(Ken Saito)说：“我记得美国当时是如何疯狂地试图削弱日本半导体产业竞争力的，就像昨天发生的一样。”斋藤健当时还是通商产业省的一名年轻官员。
20世纪90年代，随着股市暴跌，整个日本企业界失去了魔力，日本股市直到上个月才恢复到1989年的水平。即使在那段低迷时期，日本经济产业省仍保持着对国内科技政策的影响力。
新冠疫情期间，在中国政府引发的地区紧张局势下，全球依赖台湾生产先进制程芯片的做法引起了担忧。在台积电合作伙伴索尼(Sony)的帮助下，日本经济产业省说服台积电开设在日本的首家工厂。
随后，为了能准时完工，该项目的建设工作疯狂推进。日本国内工厂的建设于2022年4月开工，比凤凰城工厂的开工时间晚10个月左右。高峰时期，约有6,500名工人来到位于日本南部小镇菊阳町的工地，夜以继日地施工。
菊阳町工厂内的陈列馆。
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工厂所在地区的知事浦岛郁夫(Ikuo Kabashima)说：“当时的感觉就像是全日本的建筑起重机都涌向了这里。”他回忆称，一位建筑公司的老板告诉他，这样规模的项目通常需要十来年才能建成。
数百名来自台湾的工程师和其他技术工人正帮助筹备这家日本工厂。参与项目的人士称，许多台湾员工都是在日本漫画和电视的陪伴下长大的，他们很愿意来这个日本城镇工作。这个小镇靠近机场，飞往台北需要两小时。
与此同时，在凤凰城，数千名工人也在为台积电项目的两个半导体工厂忙碌着，预计项目总投资为400亿美元。
据参与该项目的人士称，技术工人短缺、施工成本上升以及与当地工会的纠纷已导致工程延误。
代表管道安装工、水管工等行当的工会一度试图阻止台积电为前来帮助建设凤凰城工厂的台湾员工获取签证，称加入了工会的工人可以胜任这项工作。去年12月，台积电与当地工会达成协议，台积电将重点雇用当地人，但可以引进有专业经验的外国人。
自2022年《芯片法案》(Chips and Science Act)出台以来，台积电与美国政府围绕补贴的谈判已拖拉了超过一年半。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)上个月表示，美国政府握有约280亿美元资金可发放给包括台积电在内的尖端芯片制造商，但已收到总计超过700亿美元的补贴申请。
雷蒙多说：“这就是为什么我不在这些芯片公司CEO的圣诞卡名单上的原因，因为我们对每一块钱都要抠着计算。”
美国总统拜登与台积电首席执行官魏哲家（左）和台积电董事长刘德音在访问凤凰城期间。
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台积电正在采取行动以获得最大程度的支持，在商谈争取更多资金的同时推迟了工厂的开工日期。今年1月，台积电董事长刘德音(Mark Liu)表示，美国政府的激励措施对于台积电在凤凰城的第二家工厂是否生产先进制程芯片将起到关键作用。
自2021年以来，日本政府已累计拨款约250亿美元支持芯片产业，并承诺为台积电在日本的第二家工厂提供额外支持，若承诺兑现，日本对这家台湾公司的拨款总额将达到约80亿美元。美国的经济规模是日本经济的六倍多，根据《芯片法案》，美国将拨出530亿美元用于支持芯片制造和研发。
美国正努力争取夺回其在先进制程芯片制造领域的世界领先地位，要实现这一目标需要付出更多成本，而日本目前首要的发展重点是专注制造汽车芯片等专用芯片。
台积电一位发言人说，该公司与美国政府就资金问题的谈判正稳步取得进展，并有望于明年在亚利桑那州开始量产，质量与台湾齐平。雷蒙多说她对此也有信心。
“台积电考虑在亚利桑那州做的事情具有开创性，”她说。“我们将确保它成功。”