【共同社4月4日电】日美两国政府基本决定，将设立面向防卫装备品共同开发和生产的磋商机制。预计将在日本首相岸田文雄和美国总统拜登10日举行的首脑会谈上达成一致。按计划，最快5月底举行外交和防务部门阁僚出席的“日美安全保障磋商委员会”（2+2）会议，开始对装备品的对象等进行具体磋商。多名日美外交消息人士4日透露了该消息。

日美有意在防卫产业领域也加强安保合作，抗衡通过增强军事力量来扩大影响力的中国。

日美将在首脑会谈上，确认彼此是维护和加强“基于法治的自由开放的国际秩序”的伙伴，并商定深化防卫合作。日本官房长官林芳正4日在记者会上表示：“加强日美在防卫装备品共同开发等方面的合作是极为重要的论点。”

美国常务副国务卿坎贝尔3日在华盛顿的智库活动中发表演讲，指出岸田访美将成为旨在深化日米同盟的历史性机会。他强调：“两国关系从根本上进入新阶段，这将给双方带来新的能力和责任。”

防卫装备品的磋商机制属于事务级别。日方拟派出防卫、外务、经济产业各省官员参加。日美均面临着为强化开发和生产防卫装备品的民间企业基础的课题，磋商机制将推动防卫产业培育。

岸田将于8日乘坐政府专机从东京羽田机场出发。10日在华盛顿与拜登会谈，还将出席联合记者会和官方晚餐会。11日在美国国会参众两院联席会议上发表演讲。岸田和拜登还将与菲律宾总统马科斯举行日美菲三国首脑会谈。12日访问北卡罗来纳州的丰田电池工厂等行程正在协调。预计14日回国。（完）