【共同社4月9日电】日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。TSMC技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”

TSMC将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。

熊本大学校长小川久雄表示：“已有许多优秀研究者来到（熊本大学）。能近距离开展共同研究，非常难得。”

TSMC还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。（完）