台积电获得美国政府66亿美元拨款用于亚利桑那州项目

2024年4月8日19:30 CST 更新

台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing, 简称:台积电)将从美国政府获得不超过66亿美元的资金，用于在凤凰城建设一座工厂综合体，并将扩大该工厂的生产范围和精密度，这也是美国政府推动国内半导体产业重新发展的举措之一。

美国官员表示，台积电总投资将超过650亿美元，并将在2021年开始建设的生产综合体基础上增加第三座芯片工厂。作为全球最大的合约芯片制造商，该公司还将在其中一家工厂生产目前技术最尖端的2纳米芯片。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在向记者介绍情况时说：“我们不在美国生产世界上最尖端的芯片，这是一个国家安全问题。”她称芯片是人工智能的驱动力，也是作为经济支柱的技术的必要组成部分。

台积电为苹果公司(Apple)和英伟达(Nvidia)等公司生产芯片。在项目达到谈判达成的里程碑时，该公司将分阶段获得上述资金。这笔资金还取决于商务部的尽职调查，商务部将根据2022年的《芯片法案》(Chips Act)对拨款进行监督。

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