日本芯片设备生产商Disco乘上AI东风

AI的蓬勃发展加速了对存储芯片的需求。

图片来源：Kyle Green/Bloomberg News

但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片的成本越来越高。因此，最近的AI热让先进封装成为焦点。先进封装的逻辑很简单： 将不同芯片紧密集成在一个封装中，可以缩短数据传输时间，降低能耗。

一个具体的应用案例是存储芯片，特别是在AI带动需求激增的情况下。所谓的高带宽存储器(HBM)将不同存储芯片分层堆叠在一起，并靠近中央处理器，从而加快数据传输。

例如，英伟达的H200 AI芯片集成了六个HBM和自己的图形处理单元。自2022年年底以来，韩国存储芯片制造商SK海力士(SK Hynix)的估值几乎增至三倍。该公司是HBM领域的早期领导者，领先于三星电子(Samsung Electronics)和美光科技(Micron Technology)。

据摩根士丹利(Morgan Stanley)称，2023年先进封装占全球半导体收入的9%。该行预计，到2027年这一比例将上升到13%，即1160亿美元。

由于这一过程需要将不同类型的芯片集成在一起，因此它在芯片制造过程中变得越来越重要。芯片代工厂必须与其他芯片制造商合作设计封装。

这也是台积电凭借CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术一直处于领先地位的原因之一。这种先进封装技术产能有限，一直是制约AI芯片产量的瓶颈。

三星和英特尔也有类似的技术。SK海力士已与台积电联合开发下一代HBM和先进封装技术。

日本半导体设备制造商Disco一直在悄悄受益。该公司生产的工具用于研磨和切割印制芯片的硅晶圆。

当芯片堆叠在一起时，晶圆的薄厚程度变得更加重要。

摩根士丹利估计，Disco约40% 的收入来自先进封装。自2022年底以来，该公司股价已上涨至五倍多。

要继续把芯片做得更小可能会更加困难，但更创新的封装方式仍能带来很多机会。