【共同社8月23日电】22日获悉，软银公司正在考虑向夏普提供1000亿日元（约合人民币49亿元）规模的资金。软银力争建设面向人工智能（AI）的数据中心，正就买下夏普堺工厂的一部分展开谈判，这一过程中提出了出资方案。不过，出资谈判陷入僵局，能否实现尚不得而知。

出资有助于夏普资本强化，但同时软银以得益较少为由对以出资为前提获得工厂表示为难。夏普对此事表示“不予置评”。

软银6月宣布，为买下相当于夏普位于堺市的大型液晶面板工厂约6成土地和建筑等，已获得独家谈判权。软银欲发挥堺工厂设备的作用来建设数据中心，堺工厂本月21日停止了面板生产。

围绕出资额和购买价格，两家公司的主张似乎存在分歧，软银原本力争今年秋季开工建设数据中心，如今看来难度较大。软银社长宫川润一在本月6日的财报披露记者会上表示，“（购买工厂谈判）或许会作罢。”

有关夏普的堺工厂，KDDI等公司也就使用厂区旧址设立面向AI的数据中心一事基本达成协议。（完）