華府傳實施新出口限制 中國大量囤積三星HBM晶片

預計美國對中國的晶片出口新限制，對三星的影響大於其主要競爭對手。

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在跟美國及其他西方國家貿易關係緊張加劇的局勢下，中國積極做好準備，以維持晶片技術的發展。《路透社》引述消息人士報道，中國科技巨頭，包括華為、百度以至多間初創公司，正在大量囤積三星生產的「高頻寬記憶體」（High Bandwidth Memory，HBM）晶片，以應對預期美國將推出的收緊出口限制措施。

報道指出，自今年初以來，上述公司加大採購具備人工智能（AI）功能的晶片，使得中國佔三星HBM晶片今年上半年營收約30%。

生成式AI應用浪潮帶動HBM需求激增，HBM是開發先進處理器的重要組成部分，例如可用於輝達（Nvidia，亦稱英偉達）的圖形處理單元(GPU)等先進處理器。目前只有三家主要的晶片生產商製造HBM，分別是南韓的三星和SK海力士，以及美國的美光科技（Micron Technology）。

較最先進HBM3E落後兩代

消息人士透露，中國的需求主要集中在HBM2E，該型號較最先進的HBM3E版本落後兩代，目前難以估計中國所儲存的HBM晶片數量或價值，但由衛星製造商到騰訊等科技公司都在購買，晶片設計初創公司中科昊芯（Haawking）最近也向三星訂購了HBM晶片，而華為則一直使用三星的HBM2E來製造其先進的昇騰（Ascend）AI晶片。

美國據報最快在本月公布一項出口管制措施，對中國半導體產業的出口施加新限制，以阻止多間記憶體晶片商向中國提供包括HBM在內的AI記億體晶片。消息人士稱，預計新限制對三星的影響大於其主要競爭對手，因為美光自去年以來一直避免向中國出售HBM產品，而SK海力士的主要HBM買家包括Nvidia，且更專注於生產先進的HBM晶片。

編輯：李向陽（台北） 　網編：池煥衡