日政府拟向Rapidus出资1000亿日元

【共同社12月26日电】25日获悉，日本政府计划在2025年下半年，向力争量产下一代半导体的Rapidus公司出资1000亿日元（约合人民币46亿元）。民间的现有股东和新股东的资本参与预计合计达到1000亿日元左右，政府将进行同等规模的出资。Rapidus计划用作追加购买2027年开始量产所需的极紫外线（EUV）光刻装置等的资金。

经济产业省在25日的专家会议上，出示了考虑Rapidus的、为支援半导体产业提供支撑的法案框架。将修改该省管辖的独立行政法人“信息处理推进机构”相关法律，使其承担出资和民间金融机构债务担保等金融支援。

作为确保财源举措的一部分，还将为了新发国债而完善相关法律。这些法案将提交给明年年初的例行国会。1000亿日元的出资将写入27日在内阁会议上敲定的2025年度原始预算案。

政府曾讨论出资约2000亿日元，因此有可能追加出资。

政府还将实施“实物出资”，让Rapidus购买作为国有资产的试制品生产设备，政府则获得相应的该公司股份。设想在2027年度实施，增强财务基础。