【共同社2月7日电】日本政府7日在内阁会议上敲定了《信息处理促进法》和《特别会计法》修正案，旨在对力争实现下一代半导体量产的Rapidus等半导体企业提供支援。政府计划今年下半年向Rapidus出资1000亿日元（约合人民币48亿元），将完善金融支援框架。用于支援的部分财源可通过发行新国债“尖端半导体和人工智能相关技术债”来确保。

支援对象是开展拥有高度处理能力的半导体业务的企业，此类半导体尚未生产或难以稳定供应。将遵照经济产业相制定的指针进行公开征集。指针中规定开始生产的目标以及与地方政府的合作、对搞活地区经济作贡献的相关事项。

企业需提交写进业务实施期间、所需资金及筹措方法等的计划。经产相可要求企业汇报业务进展情况，或指示变更计划。若业务未能按计划推进则停止提供支援。

经产省管辖的独立行政法人“信息处理推进机构”将增加金融支援业务。除了出资之外，还将实施“实物出资”，在企业购买作为国有资产的半导体生产设备时，政府获得相应的该公司股份。此外还将承担民间金融机构的债务担保。

政府已决定在2030年度前投入10万亿日元以上，用于支援半导体企业和人工智能（AI）开发。上述法案规定的金融支援对象也包括开展数据中心业务的企业。（完）