【共同社7月18日电】力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus社长小池淳义18日在工厂所在的北海道千岁市召开记者会。小池透露，10日确认试制品正常工作，表示“取得突破性成果”。人工智能（AI）、自动驾驶等预计将对Rapidus以量产为目标的最尖端半导体有广泛需求。

截至6月工厂连接了超过200台半导体制造装置并开始试制。小池表示，为了量产“正在稳步详细规划和筹备，力争达到作为目标的产品合格率”。公司还将向客户汇报计划进展。

Rapidus于2022年成立，丰田汽车、索尼集团等8家企业总计出资73亿日元（约合人民币3.5亿元）。在美国IBM的技术支持下，公司计划2027年开始量产在全球尚无商业化先例的2纳米（1纳米为10亿分之1米）制程的半导体。（完）