示意圖。（圖取自Unsplash圖庫）
示意圖。（圖取自Unsplash圖庫）

（中央社北京12日綜合外電報導）彭博（Bloomberg News）引述知情人士說法，中國正考慮一項新的資金計畫，規模上看人民幣5000億元，以支持國產晶片，進而實現關鍵技術領域的自主可控且降低對外依賴。

不願具名的知情人士表示，中國決策層正計劃一項總規模高達人民幣2000億元至5000億元的晶片業資金支持項目。

知情人士還說，這些激勵措施的最終細節，包括具體金額和目標公司，依然在商討中。

彭博的報導指出，若支持資金規模最終能達到人民幣5000億元，這會是有史以來單一國家最大規模的政府支持晶片計畫。

知情人士提到，這項新計畫會是在現有「國家集成電路產業投資基金」以外的增資安排。

彭博就此事發送尋求置評的傳真，但中國工業和信息化部沒有立即回覆。

中國國家主席習近平今年4月在中共中央政治局第20次集體學習時強調，要集中力量攻克高端晶片、基礎軟體等核心技術，構建自主可控、協同運行的人工智慧基礎軟硬體系統。（編輯：陳彥鈞）1141212