2026/02/06


台积电熊本第二工厂的预定地上，起重机与打桩机重新进场作业（2月4日，熊本县菊阳町）

  
      台积电（TSMC）在日本熊本县建设的新工厂将生产面向人工智能（AI）的最尖端芯片。Rapidus也计划在北海道量产最尖端产品。如果实现，日本国内南北两个基地将可稳定供应AI半导体。材料和设备厂商也在积极投资，日本半导体供应链的厚度在不断增加。
 
      2月5日，台积电董事长兼首席执行官（CEO）魏哲家与日本首相高市早苗举行了会谈。魏哲家表示，正在考虑调整熊本第二工厂（熊本县菊阳町）的生产计划，以生产3纳米半导体。
 
      按照原先计划，熊本第二工厂将自2027年起量产用于汽车和数码产品的6～40纳米半导体。随着生产产品的调整，需要引入比最初计划更高性能的制造设备。原本预计为122亿美元的总投资额，今后很可能进一步膨胀。
 
      3纳米半导体将用于美国英伟达（NVIDIA）开发的图形处理器（GPU）等。随着作为AI基础的数据中心在日本不断新建和扩建，如何确保最先进半导体的稳定供应，正成为一项重要课题。
 
      Rapidus也计划于2027年度在北海道量产最先进的2纳米半导体。此前日本最多只能生产到12纳米级别，如今将一举具备先进制程产品的生产能力。
 
      一般而言，随着半导体制程不断微细化，对高性能制造设备和材料的需求也会随之增加。日本企业在半导体设备领域拥有约3成的全球市场份额，在材料领域的份额更是高达5成。如果先进半导体在日本国内实现生产、工厂开工率同步提升，日本相关企业有望广泛受益。
  
      在设备方面，Tokyo Electron计划在到2028财年（截至2029年3月）的5年内进行7000亿日元的设备投资，并计划进一步提前实施。熊本县合志市的新厂房将于2026年春季投产，开发能力将提高至原来的4倍。
 
      佳能也已于2025年9月投入500亿日元，启动了用于AI半导体组装工序的光刻设备新厂房。在材料方面，揖斐电（Ibiden）计划自2026年度起的3年内累计投资5000亿日元，扩大用于搭载AI服务器芯片的封装基板产能，预计到2028年度的生产能力将增至目前的约2.5倍。
 
      日本政府计划到2030年度向半导体和AI领域支援10万亿日元以上，加快构建尖端半导体的供应链。到目前为止，日本已向台积电的第一工厂和第二工厂合计补助约1.2万亿日元，向Rapidus累计补助约2.9万亿日元。对台积电的补助条件是，在供需紧张时，需要接受增产半导体和扩大对日本企业供应的协议。
 
      在掌握全球尖端半导体7成市场份额的台积电存在感日益增强的背景下，各国家和地区之间的招商竞争日趋激烈。对日本来说，仅有最先进的半导体工厂是不够的，还需要从设备、材料到芯片设计工程师等多个层面，系统性培育国内半导体产业的整体基础。