苹果和英伟达打响“台积电争夺战”
2026/02/13
在印度试用苹果新款iPhone17的用户（2025年，Reuters）
美国苹果公司开始在确保尖端半导体方面陷入苦战。全球最大的代工企业台积电（TSMC）的产能不足，正在成为iPhone增产的瓶颈。在人工智能（AI）热潮的推动下，美国英伟达跃升为台积电的最大客户，在供应链国际分工体系中也出现了盟主逆转的现象。
库克：供应受限无法满足需求
“我们的流通库存变得非常少。由于供应制约，无法满足需求”，在1月底的财报说明会上，苹果首席执行官（CEO）蒂姆·库克坦率地承认，半导体短缺已成为iPhone生产的课题。
苹果在2025年10～12月创出了历史最高利润，iPhone销售额时隔3年刷新了历史新高。虽然目前业绩强劲，但今后可能无法生产出满足高需求的iPhone。
最大的瓶颈是围绕台积电产能的争夺战。
台积电在尖端半导体代工领域掌握全球市场份额的7成。苹果最新的iPhone17系列芯片采用3纳米的技术生产，其中大部分依赖台积电。
3纳米与英伟达将于2026年推出的新一代AI半导体“Rubin”使用的技术相同。英伟达也和苹果一样，将生产委托给台积电，如何争取到台积电的产能、让其优先为自己生产，正成为双方共同面临的重大经营课题。
英伟达成为台积电的最大客户
英伟达预计到2026年将超过苹果，成为台积电的最大客户。在台积电的销售额中，AI相关已超过一半，智能手机相关则下降到3成左右。英伟达的首席执行官（CEO）黄仁勋表示，“很高兴成为台积电的最大客户”。
台积电的最重要客户一直是苹果。台积电从2010年代中期开始取代韩国三星电子，生产作为iPhone“大脑”的半导体，独家肩负每年数万亿日元规模的半导体生产。对台积电来说，苹果在过去10年里一直是大客户，也是增长的火车头。
但英伟达介入了两家企业的蜜月关系。
建立尖端半导体工厂需要巨额的设备投资。台积电一直以年产超过2亿部iPhone的苹果所下达的大量订单为基础制定资金回收计划，并将生产出的芯片优先供应给苹果。
高层亲自出马，撬动苹果的“铁壁防线”
从英伟达来看，黄仁勋经常亲自访问台积电总部，展开了攻入苹果“堡垒”的高层营销。
“我对台积电的执行力真的很满意”，1月底，黄仁勋在台湾接受记者采访时也强调了这一点。他表示AI半导体Rubin已进入量产阶段，并称赞了作为代工方的台积电。
英伟达CEO黄仁勋（右）和台积电董事长兼CEO魏哲家（Reuters）
目前，台积电重视高速增长的英伟达的态度已十分明确。2025年秋季，台积电甚至邀请黄仁勋作为特别嘉宾，出席公司一年一度的员工运动会。从过去以苹果手机芯片为核心，到如今转而几乎包揽英伟达AI半导体的生产，台积电与英伟达俨然成为“命运共同体”，共同分享AI浪潮带来的增长红利。
美国英特尔和韩国三星电子也从事尖端半导体的代工，但在技术实力上与台积电的差距仍未缩小。美国调查公司IDC的副总裁弗朗西斯科•杰罗尼莫指出，“苹果能否找到替代者尚不明朗”。
在让台积电代工尖端半导体这一点上，其他科技巨头也是同样的选择。英伟达的采购能力迅速提高，就连苹果也无法再随心所欲地确保产量。对各大科技企业而言，如何在依赖台积电的情况下，确保先进半导体的稳定供应，正成为比以往更加重要的经营课题。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）清水孝辅 硅谷、龙元秀明 台北