中国3家半导体设备企业跻身全球前20
2026/02/24
参加SEMICON China的北方华创科技集团的展位
2025年有3家中国企业跻身全球半导体制造设备厂商前20强，是2022年的3倍。有观点认为，中国已将曾是弱点的半导体设备的国产化率提高至20%~30%。虽然美国限制设备对华出口，中国无法开发和生产尖端半导体，但已开始构筑自主的供应链。尽管技术实力还存在差距，但如果这一趋势持续下去，将对日美构成威胁。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）对日本调查公司GlobalNet汇总的半导体相关设备的销售额进行了分析，比较了尖端半导体设备的对华出口管制全面启动之前的2022年和2025年（预测值）。
中国政府旗下的北方华创科技集团（NAURA）跃居第五位，逼近荷兰阿斯麦控股（ASML Holdings）、美国应用材料公司、美国泛林集团（Lam Research）、Tokyo Electron等世界四强。该公司成立于2001年，涉足切割电路的蚀刻和成膜等广泛的制造设备。2025年销售额同比增长21%。
排在第13位的中微半导体设备（AMEC）由在泛林集团和应用材料公司工作过的技术人员在中国大陆创建。该公司在台湾和韩国等地也拥有基地，据悉主力的蚀刻设备已被用于接近最先进的电路线宽5纳米级的半导体制造。
排名第20位的上海微电子装备（SMEE）生产光刻设备。在晶圆上绘制电路的光刻设备对于提高半导体性能是不可缺少的。与这一领域的世界最大企业阿斯麦相比，上海微电子装备仍以旧世代设备为中心，但正作为为数不多的中国光刻设备制造商而获取需求。
如果扩大到前30位，则除了上述三家外，还有清洗设备企业盛美半导体设备和华海清科两家中国企业进入，共计五家。
中国将提高半导体产业的自给率作为国家目标，持续进行大规模投资。由政策性基金主导，地方政府也通过旗下基金增加了对半导体设备和材料的投资。随着举国投入资金，设备制造商急剧增加，新兴厂商也相继出现。
此外，美国的对华管制也推动了这一趋势，加速了半导体和半导体设备的自产化。日本Techno Systems Research的高级分析师大森铁男认为，“中国半导体设备的自产率达到20~30%，与三年前的10%左右相比迅速增长”。
在半导体制造中，尖端产品需要1000多道工序，各道工序都需要对应的设备。向中国制造设备厂商供应零部件的日本专业商社的高管表示，中国企业“能够涵盖成膜、蚀刻和清洗等全部工序”。
短期来看，在中国市场与日美欧厂商的竞争变得激烈。半导体国际团体SEMI的统计显示，面向中国的设备销售额2024年比上一年增加35%，达到495亿美元。中国是占全球半导体制造设备4成的最大市场。以Tokyo Electron为例，销售额的中国占比达到4成。
从长期来看，随着中国半导体供应链越来越强大，日美的技术领先地位可能无法再高枕无忧。目前，中国企业尚未开发出生产2纳米和3纳米等最尖端半导体所需的极紫外（EUV）光刻设备。世界上唯一涉足EUV的阿斯麦的首席执行官（CEO）克里斯托夫·富凯在2025年4月表示，中国开发EUV需要“非常漫长的岁月”。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）药文江