2026/02/26
最尖端半导体的设计工具等需耗资数十亿至数百亿日元，企业难以单独承担投资
  
　　日本政府为推动AI用最尖端半导体产业集群，将培育设计、生产设备、材料等领域的企业。计划在日本国内设立3个基地，配备昂贵的设计软件与开发设备，供初创企业及大学使用。以台积电（TSMC）、Rapidus为核心，完善国内生产体系。日本要想提升竞争力，与海外企业及研究机构合作也变得重要。
   
　　由日本经济产业省主导，计划2026年秋季在东京都内开设面向半导体设计的基地。重点关注控制机器人及机械的“物理AI”等用途。基地将配备最尖端半导体所需的自动设计工具和计算服务器，还由专业技术人员提供支持。
  
　　在北海道千岁市内的Rapidus工厂附近，将开设设备与材料基地。目标是2029年度启动。将引进荷兰ASML控股生产的最新款极紫外（EUV）光刻设备。推动开发可与EUV光刻设备配套使用的产品。
  
　　此外，还计划建设具备高速、低功耗等优势的“化合物半导体”试制基地。基板不使用普通的硅，而是采用由多种元素构成的材料，以实现高性能。将引进可测试各类材料的设备。
   　　
　　例如，使用氮化镓的半导体可大幅降低电力损耗。有望应用于耗电量巨大的AI数据中心服务器、纯电动汽车（EV）、6G等领域。
 　　　
　　建设这些基地将使用政府预算中已确定的1306亿日元以及国立研究开发法人“产业技术综合研究所”的资金。让企业与研究机构能够以低廉价格使用基地的设备。 
 　　　    
　　越是尖端半导体，研发成本越高，企业难以单独承担投资。半导体设计工具等需要耗资数十亿至数百亿日元，一台最新光刻设备更是高达数百亿日元。日本政府将积极承担相关费用，为民间技术革新打下基础。
 　　
　　日本政府已投入巨额补贴，推进引进台积电、扶持Rapidus等工作。日本国内最尖端半导体量产能力正在逐步完善。
  　　
　　强化半导体产业竞争力离不开扩大产业范围与市场规模。目前来看，日本国内生产的最尖端半导体的主要客户仍将是海外企业。
 　

　　　
　　AI半导体的设计以美国英伟达等企业为主，日本企业起步较晚。日本企业具备优势的生产设备及材料领域也因中国企业崛起等导致份额缩小。
   　　
　　日本希望通过建设基地，培育有望成为台积电、Rapidus合作伙伴的企业。如果能诞生可设计AI半导体的本土企业，有可能成为可委托Rapidus进行生产的优质客户。如果能培育出可生产最尖端半导体的设备厂商与材料厂商，则有望进一步扩大市场份额。
   　　
　　过去曾占较高份额的日本半导体产业走向衰退，原因之一被认为是过度坚持自给自足。突破企业与国界限制、强化合作已成为提升国际竞争力的必要条件。