精測桃園三廠動土拚2028年投產搶AI測試商機

（中央社記者鍾榮峰桃園20日電）半導體測試介面廠中華精測今天上午在平鎮產業園區舉行新建三廠動土典禮，三廠投資金額除工程款新台幣20.07億元外，加計土地及設備總投資金額達35.88億元，總樓地板面積約1.1萬坪，將於2028年下半年完工投產，因應人工智慧AI半導體客戶需求。

精測董事長洪維國出席致詞表示，這座新廠可創造300多個就業機會，是精測技術版圖的延伸，精測要成為全球人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片測試的重要基地，精測透過此座結合綠色能源與生產自動化的綠色建築和智慧產線，積極扮演全球高階晶圓測試和IC測試的重要供應商。

精測表示，因應人工智慧帶動探針卡需求與新產品發展，精測將打造1座以智慧工廠為願景的綠色建築，結合未來AI半導體趨勢，提升探針卡與IC載板技術，擴大高附加價值業務。

精測指出，新建三廠規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST測試板為主，特別針對未來高階微機電（MEMS）探針卡與載板市場需求，強化一條龍服務。

精測說明，因應全球半導體測試需求成長，人工智慧浪潮加速推進趨勢，精測積極布局高密度探針技術、混針MEMS以及高速訊號傳輸測試板，持續切入繪圖處理器GPU、中央處理器CPU、AI特殊應用晶片（ASIC）等高階晶片測試。（編輯：楊蘭軒）1150320