丰田等采用中国地平线SoC,或成车载芯片战略转折点
2026/03/24
中国地平线机器人公司的最新SoC“征程6（Journey 6）”。以日资汽车厂商为中心，全球市场的应用正在扩大
（图片：日经Automotive）
日经XTECH获悉，日本丰田和铃木在中国以外销售的车辆将采用车载芯片新兴企业中国地平线机器人（Horizon Robotics）生产的SoC（系统级芯片、System on a Chip）。一般从日美欧的制造商采购是主流，在中国以外采用该国SoC实属罕见。成本竞争力高、品质优良似乎成为了决定性因素。随着中国汽车出口的扩大，与日本汽车竞争的场合增加，丰田和铃木认为如果不采用中国产芯片，就无法在竞争中取胜。这有可能成为车载芯片战略的转折点。
丰田将在中国和其他地区销售的车辆上采用地平线制造的高级驾驶辅助系统（ADAS）用SoC，而铃木将在印度市场销售的车辆上采用。地平线的首席执行官（CEO）余凯在中国举行的演讲会上透露了这一消息。还透露除丰田和铃木外，德国大众（VW）集团等也已在中国以外的市场采用。
海外汽车厂商在中国市场采用当地企业的SoC和软件的情况正在增加。尽管如此，受中美对立的影响，中国芯片企业的海外市场拓展面临逆风，日资汽车厂商对转换新供应商持慎重态度。丰田和铃木采用地平线的SoC，意味着其成本、性能和可靠性等达到了高水平。
地平线可以说是中国车载SoC的领头羊。以经济型汽车为中心不断获得采用，包括中国比亚迪（BYD）在面向低价位车的ADAS中使用等。面向中国当地企业的ADAS的 SoC市场占有率被认为在4成左右，位居首位。到2025年8月，地平线SoC的累计供货量达到1000万个。该公司不仅涉足SoC，还涉足软件，具备作为系统来供应ADAS的能力。
香港调查公司Counterpoint Technology Market Research预测称，从2035年ADAS和自动驾驶SoC的全球市场份额来看，地平线将与以色列Mobileye和美国NVIDIA（英伟达）等一起跻身前5位。
Counterpoint对2035年ADAS和自动驾驶SoC市场的预测。
预计Mobileye、地平线、英伟达、美国高通和中国华为技术这前5家企业将占据78%的市场份额
（出处：日经Automotive根据Counterpoint的资料制作）
与电装合作向丰田供货
地平线的余凯表示：正在与电装合作，推进面向丰田的大项目。地平线将提供SoC和ADAS软件。将于2028年底~2029年前后量产的丰田车辆被认为将采用地平线制造的SoC。
地平线曾于2025年4月宣布，将与电装联合开发面向中国市场的ADAS。据称正在开发不依赖昂贵的LiDAR（激光雷达）、降低成本的NOA（领航辅助驾驶、Navigate on Autopilot）。此次两家公司的合作扩展到了中国市场以外的市场。
对此，丰田表示“不对个别交易进行说明”。
据悉结合电装的传感器等技术和地平线的SoC，开发出高性能、成本效率卓越的ADAS
（照片：地平线）
与博世合作向铃木供货
铃木将在印度销售的车辆上采用搭载地平线SoC的德国博世（Bosch）的ADAS用ECU。铃木表示，“涉及技术和采购战略，因此不予回应”。
博世已将2026年中期量产的前方感知摄像头的SoC更换为地平线产品。上一代为瑞萨电子产品。地平线的余凯表示：作为中国科技公司，我们与德国汽车巨头博世展开合作，从印度市场位居首位的车企铃木那里拿到大项目的订单，这一点值得赞叹。
博世的前视用单摄像头的第四代产品“MPC4”。上一代“MPC3”搭载了瑞萨的SoC“V3H”，目前已换成地平线的J6B
（图片：日经Automotive）
有分析认为，丰田和铃木都将采用地平线2025年投放的最新一代产品“征程6（J6）”家族中入门级的“J6B”。地平线在余凯发表演讲之前的2025年8月宣布，从两家日资汽车厂商获得了在中国以外市场使用J6B的ADAS订单，这批SoC面向两家公司的合计出货量有望超过750万个。
J6B的特点是用一个芯片就能以低成本实现标准ADAS。除了自主设计、被称为“BPU（智能计算架构、Brain Processing Unit）”的AI（人工智能）处理器之外，还集成CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）以及应对功能安全的MCU。运算能力为18TOPS（每秒18万亿次），可处理1~5个摄像头图像，支持自动刹车系统（AEB）、自适应巡航(ACC)、车道保持辅助（LKA）等ADAS的基本功能。
地平线主张J6B是业内成本效率最高的SoC。与该公司的前代产品相比，按前方感知摄像头的参考设计来看，可使成本削减27%、基板面积减少33%、耗电量降低43%。
J6B在地平线 SoC产品整体中的定位。运算能力为18TOPS，相对较弱，是面向2级自动驾驶的基本ADAS功能的SoC
（出处：日经Automotive根据地平线的资料制作）
来自海外厂商的SoC订单已达1000万个
地平线自2025年以后加速走向世界。地平线的SoC被用于大型供应商开发的ADAS用ECU和前视摄像头，开始陆续进入大型汽车厂商的供应链。除电装和博世之外，还与从德国大陆集团（Continental）剥离出来的Aumovio和德国采埃孚（ZF）等合作开拓全球市场。
地平线从中国以外汽车厂商获得的SoC订单已超过1000万个。在中国车载芯片企业之中，地平线正在成为拔得头筹的存在。
地平线与全球大型供应商的合作。主要展示中国以外汽车厂商的采用动向
（来源：日经Automotive根据各公司的发布及采访制作）
在世界大型汽车企业之中，一直与地平线紧密合作的是最近积极采用中国产芯片的大众集团。双方线于2023年在中国成立合资公司。另一方面，大众集团也扩大了对地平线以外产品的采用。大众2025年宣布，面向印度和南美的车载信息娱乐系统（IVI）将采用中国浙江吉利控股集团旗下的芯擎科技的SoC。
地平线的余凯在演讲中还表示，该公司也已开始与日产汽车、马自达、五十铃汽车、韩国现代汽车（Hyundai Motor）和美国通用汽车（General Motors、GM）等世界大型汽车厂商合作。
或对Mobileye产生影响
在地平线进军世界市场的过程中，可能受到最大影响的是在ADAS SoC领域占据较高市场份额的Mobileye。Mobileye同时涉足SoC和软件，在基于摄像头的ADAS领域具有优势，与地平线展开竞争。Mobileye日本法人的代表董事川原昌太郎针对地平线评价称，“不光是成本低廉，性能也不再是因为是中国产品就能说不够好的时代了。我们认为将在亚洲和欧洲形成竞争，正在做准备”，加强警惕。
在中国，地平线的竞争对手也在稳步成长。例如，车载芯片新兴企业中国黑芝麻智能科技在2025年率先量产用一枚芯片驱动ADAS和座舱的SoC。据悉地平线2026年推出同类产品。在中国面临激烈竞争的芯片厂商正在迅速提升实力。以地平线为契机，中国制造芯片可能会在世界范围内迅速扩散。
日经XTECH/日经Automotive记者 本多倖基
资料来源：https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/11433/
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