三星电子全球首次交付12层HBM4E芯片样品

韩联社首尔5月29日电 三星电子29日表示，公司已开始向全球客户先行交付业界首款第七代高带宽内存——12层HBM4E芯片的样品。

三星电子5月29日表示，公司已开始向全球客户全面交付12层HBM4E芯片样品。图为三星电子全球首款出货的12层HBM4E芯片。芯片左边的对照物为500韩元（约合人民币2.26元）硬币，直径为2.65厘米。 韩联社/三星电子供图（图片严禁转载复制）

这是三星电子自今年2月全球首次量产第六代高宽带内存HBM4芯片之后，仅隔3个月再推下一代芯片样品。相较HBM4，12层HBM4E的最高引脚传输速度可达16吉比特每秒（Gbps），速度提升20%以上；容量为48GB，扩大30%以上；能源效率提升16%。三星电子计划今后提供32GB（8层）、64GB（16层）等产品，以满足客户各种需求。

另外，韩国另一半导体巨头SK海力士有望不日推出HBM4E芯片。SK海力士原计划于下半年内推出该芯片样品，而得益于芯片研发工作顺利进行，决定提前出货日程。（完）

三星电子5月29日表示，已开始向全球客户全面交付第七代高带宽内存——12层HBM4E芯片的样品。图为货车搬运该芯片样品。 韩联社/三星电子供图（图片严禁转载复制）

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