中国要求美国放宽芯片出口限制以达成贸易协议
据英国《金融时报》报道，中国希望美国放宽对人工智能芯片关键组件的出口管制，并将其视为在可能举行的美国总统唐纳德·特朗普和中国国家主席习近平峰会之前达成贸易协议的一部分。
据该报援引知情人士的话称，中国官员已告知华盛顿的专家，北京希望特朗普政府放宽对高带宽内存(HBM)芯片的出口限制。
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在过去三个月里，美国财政部长斯科特·贝森特主持了三轮与中国的贸易谈判。一位消息人士称，由国务院副总理何立峰率领的中国团队在其中一些谈判中提出了高带宽内存芯片的问题。
在8月12日达成贸易协议并避免双方重新征收高关税的最后期限临近之际，美国商务部长霍华德·卢特尼克本周表示，政府将把贸易休战期延长90天。
自美国前总统乔·拜登于2022年公布旨在削弱中国购买或制造先进人工智能芯片的措施以来，北京一直对美国的出口管制感到沮丧。
2024年，拜登禁止向中国出口此类芯片，以阻碍华为和中芯国际(SMIC)——一家中国芯片制造商。
最近对中国的出口管制主要集中在英伟达为中国市场设计的H20芯片上，此前拜登禁止出口更先进的芯片。《金融时报》报道称，在特朗普会见英伟达首席执行官黄仁勋后，美国于周五批准了H20的出口许可证。
遏制中国能力
但知情人士表示，中国更担心高带宽内存芯片的出口管制，因为这严重限制了中国公司开发自己的人工智能芯片的能力。
中国的施压在华盛顿引起了担忧，因为有迹象表明特朗普愿意放宽出口管制以举行与习近平的峰会。
英国报纸上个月报道称，美国商务部被要求暂停对中国实施新的出口管制，这让一些官员感到越来越担忧，此前特朗普在7月份撤销了他之前对H20芯片销售的禁令。
该报援引战略与国际研究中心(CSIS)人工智能专家格雷戈里·艾伦的话说，高带宽内存芯片对于制造先进人工智能芯片至关重要，并且它们损害了这些芯片近一半的价值。
他补充说：“说我们应该允许向中国销售最先进的高带宽内存芯片，就等同于说我们应该帮助华为制造更好的人工智能芯片，以便它们能够取代英伟达。”
一位熟悉美国政府关于高带宽内存芯片出口讨论的消息人士表示，拜登政府得出结论，出口管制将是“最大障碍”，阻碍中国大规模生产人工智能芯片的能力。
他说：“放宽这些管制将是对华为和中芯国际的馈赠，并可能为中国每年开始生产数百万枚人工智能芯片打开大门。”他补充说，这就是“中国希望取消管制的原因，也是它们不将其作为谈判筹码的原因”。
随着华盛顿越来越担心特朗普可能放宽出口管制以达成贸易协议，英伟达因向中国销售游戏芯片而受到新的审查，因为一些公司将这些芯片用于人工智能应用。