（中央社記者潘智義台北9日電）車用電子與生活科技系統廠元山科技因應全球AI與資料中心散熱需求暢旺，積極拓展新世代高效能運算（HPC）散熱解決方案布局，在既有車用電子訂單穩健出貨基礎下，挹注營收成長新動能。

元山科技今天公告6月合併營收新台幣3.43億元，年減6.28%，累計上半年合併營收為21.81億元，較去年同期成長1.25%。

元山科技表示，為強化研發與高階驗證能量，高雄仁武新廠預計於8月底完成建置高階運算液冷效能實驗室，該實驗室具備380KW資料中心工作環境熱源與高達3萬 CFM風量量測能力，有效提供客戶完整的AI液冷與氣冷系統模擬。

此外，為滿足高階散熱產品嚴格生產需求，元山規劃於仁武廠增設無塵室等級製造車間，進一步完善從研發到製造的一條龍雙軌技術布局。

元山說明，隨AI及高效能運算等應用加速發展，帶動高階液冷散熱需求絡繹不絕，根據Frost & Sullivan預估，全球資料中心散熱市場規模將由2024年的104.7億美元，成長至2034年的528億美元。

元山表示，目前已完成全系列高效能運算風扇及120kW、150kW至300kW Side Car散熱產品開發，其中120kW液冷散熱系統將執行量產機驗證測試，正積極與設計代工（ODM）及主要供應商潛在客戶展開接洽及送樣認證，目標為邊緣運算及中小型資料中心等提供高度客製化解決方案。

此外，元山也積極投入研發3kW等級水冷板（Cold Plate）專案，透過與潛在客戶進行技術驗證及性能優化測試，搶先布局高功耗AI晶片散熱市場。

元山表示，2026年為AI液冷散熱與自動智能駕駛產品的重要布局、測試與驗證期。為滿足AI伺服器與高階散熱模組訂單需求，已啟動東莞廠區產能擴充計畫，預計擴產完成後月產上看60萬台，最快第3季起逐步放量。（編輯：張均懋）1150709