和椿第2季及上半年營收創高半導體自動化子系統加溫

（中央社記者鍾榮峰台北9日電）和椿科技今天下午公布6月自結合併營收新台幣2.79億元，月減4%、年增30.49%，創同期新高，第2季自結營收9.02億元，季增16.7%、年增49.7%，累計上半年合併營收16.75億元，年增53.7%，均創同期新高。

展望今年營運，和椿指出，全球晶圓代工與先進封裝擴廠增產，擴大資本支出，加上人工智慧（AI）基礎建設、智慧物流與搬運等需求增加，和椿子系統整合設備及機器人解決方案，接單動能與量體持續強勁，帶動整體營運表現。

觀察6月營收表現，和椿說明，單月營收月減是因部分訂單原料供貨時程遞延、出貨延至7月，不過半導體產業與智慧自動化升級應用帶動，營收年增逾3成。

觀察第2季營收表現，和椿表示，自動化零件代理、子系統（Subsystem）整合與設備、機器人的營收比重，分別是35.4%、56.9%、7.68%，受惠全球晶圓代工與先進封裝大舉擴產的剛性需求，帶動和椿自主研發整合能力的半導體後段製程關鍵自動化子系統（Subsystem）整合設備訂單增加，是和椿第2季營運規模放大的主因。此外，後段製程設備在手訂單持續增溫。

機器人領域，和椿指出，持續布局功能型自主移動機器人AMR及人形機器人應用，其中功能型AMR機器人應用產品，近2年業績成長5倍，今年上半年出貨量年增31.14%；目前在高階智慧製造或傳統零售領域，廠內物流、重物搬運、產線自動化銜接等功能型AMR機器人應用需求均呈現快速成長。（編輯：林克倫）1150709