【共同社3月31日电】日本经济产业省31日宣布，将向力争实现下一代半导体国产化的Rapidus公司追加支援最高8025亿日元（约合人民币390亿元）。加上此前已决定支援的9200亿日元，总额将达到1.7225万亿日元。资金将用于支持北海道千岁市的工厂4月启用试验生产线以及把芯片作为产品完成的技术开发。

Rapidus正与美国IBM合作开发2纳米（1纳米为10亿分之1米）制程的半导体生产技术，目标是2027年实现量产。该公司从2024年12月起引进最先进的制造设备等，积极推进试产准备工作。

经产省的追加支援是在专家评审Rapidus公司2025年度事业计划后决定的。Rapidus将投入最高6755亿日元用于试产和技术研发。此外计划投入最多1270亿日元用于确立芯片切割和封装等“后端工艺”技术。

政府为了给Rapidus的支援框架提供法律依据，已向本届国会提交相关法律修正案。除1.7225万亿日元外，还计划依据修正后的法律在2025年下半年再出资1000亿日元。

下一代半导体在人工智能（AI）、自动驾驶等领域需求前景广阔。日本政府出于经济增长和安全保障这两方面的考虑将半导体定位为战略物资。（完）